- 카와사키 공장내에 트랜지스터 공장을 신설 - 일본전신전화공사의 중계속 전용으로 실리콘 트랜지스터의 제일호를 제품화   - 국내 최대의 대형 범용 전자계산기 FACOM222 완성   - 실리콘 반도체 기술을 기본으로, TTL 등 전산기를 위한 IC개발에 주목   - 카와사키 공장에, 당시의 최신 설비를 완비한 일본에서 첫 반도체 제조 클린 룸이   - 세계 최초의 풀 IC전산기 FACOM230-60 완성     - Ni-Cr박막 하이 소총탄 IC를 개발 - 후쿠시마현 아이즈 공장에서의 IC생산을 개시, 양산 체제가 확립   - 컴퓨터용 메모리 64Kb/256Kb DRAM의 미세 가공 기술 확립     - CMOS 게이트 어레이(gate array)의 외판을 스타트     - 후지쯔가 동작 원리를 고안 해 개발한, 반도체 디바이스 HEMT의 제품화에 성공   PC FM-8에, 세계 최초의 64Kb DRAM를 탑재     - 세계 최초의 CMOS 256Kb EPROM 발표     - 세계 최초의 가리 비소 IC의 양산 공장을 설립     - 세계에서 처음으로, 스파콘퓨타의 연산 기능을 원칩화한 CMOS의 벡터 처리 LSI를 개발   - 훅화 아르곤을 이용한 노광 기술의 개발을 실시해, 4Gb DRAM 상당하고 0.13 um룰의 패턴 형성에, 세계에서 처음으로 성공   - 시스템 LSI의 핵심으로서 VLIW 프로세서"FR-V패밀리"를 개발     - 아키루노 테크놀러지 센터 개설 - 최첨단 디바이스의 개발, 설계, 시작의 일관 체제를 확립     - 국소 클린 방식을 전면적으로 채용한 신클린 룸을 이용해 90나노미터 Cu다층 배선의 프로세스 양산 개시