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세계 최초! 정전용량방식 스위프형 지문 센서 디바이스를 개발
~지문 센서 디바이스 솔루션 「Fsense TM(에프센스)」를 제공~
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후지쯔는 휴대 전화등의 모바일 기기용에, 정전용량방식으로는 세계 최초로 스위프형을 채용해, 소형화를 실현한 지문 센서디바이스 「MBF300」을 개발해, 인증 소프트웨어 개발키트를 포함한 지문 센서 솔루션으로서 2월말 판매 활동을 개시해, 4월부터 샘플을 출하합니다.
Broad Band Internet의 시대를 맞아, 전자 상거래나 전자 행정 서비스의 이용을 휴대전화 등의 모바일 기기로 행하는 시대가 되고 있습니다. 이 때문에, 이들 기기의 무단사용을 금지하기 위한 보안기능이나, 본인 인증 기능이 필요하게 되었습니다. 그러나, 지금까지의 지문센서 디바이스에서는, 서비스나 소비전력이란 점에서 소형기기에 탑재가 곤란했습니다.
본 제품은, 소형화 및 저소비 전력화를 꾀하기 위하여, 센서면을 손가락으로 덧그린 스위프형 디바이스를 채용하는 동시에, 소프트 웨어에 의한 이미지 처리로 인증기능을 가능하게 했습니다.
당사의 면형센서 디바이스에 비교해서 실장면적으로 1/10이하(60.2평방㎜)를 실현하는 동시에, 저소비 전류화(동작 전류 10㎃ 이하)를 꾀하고 있습니다.
또 본제품은 감열방식에 비해 고정밀한 인증이 가능한 정전용량 방식을 채용하여, 빠르고 정확한 보안인증이 가능합니다.
이후, 후지쯔는 본제품의 고기능화 및 범용화에 힘써, 모바일 기기에 가세해, 디지탈 AV기기, 각종 로보트 제품, 자동차 관련 제품 등의 적용을 추진하고 있습니다.
또한 Broad Band Internet 시대의 보안 및 인증분야에 있어서, 전자 디바이스 제품부터 하드웨어, 소프트 서비스까지를 포함한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.
덧붙여, 본제품은 미국에서 개최되는 다음 전시회에 출전될 예정입니다.
· 3/13~ 3/16 [Embedded Systems Conference] (샌프란시스코)
· 3/18-3/20 [CTIA Wireless 2002] (플로리다주, 올란도)
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[가격(세금별도)]
· 지문센서 디바이스[MBF300] : 4,000엔 (샘플: FBGA(*1)-54핀의 경우)
· 지문인증 소프트웨어 [SP360041818RAC] : 1개의 라이센스당 1000엔부터
· 소프트웨어 개발 키트 [네360041818 QAC] : 39만엔부터
[샘플 출하 시기]
· 지문 센서 디바이스 [MBF300] : 2002년 4월
· 지문인증 소프트웨어 [SP36004181RAC] : 2002년 4월
· 소프트웨어 개발 키트 [SP360041818QAC] : 2002년 4월
[개발 목표]
지문 센서 디바이스 [MBF300] : 400만개/월
[지문센서디바이스[MBF300] 의 주요한 사양, 특징]
· 프로세스 : 0.5마이크로 CMOS테크놀러지
· 센서부 : 1.28×0.16평방센치미터
(256×32센서어레이, 50마이크로 미터 피치)
· 강도 : 센서면에 고경질 보호막을 사용
· 해상도 : 500dpi(dots per inch)
· 플래쉬 AD컨버터 : 8비트
· 프로세서 인터페이스 : 8비트 디바이스, USB 외
· 전원전압 : 3.0V~5.0V
· 소비전류 : 최장 10㎃
· 패키지 : 플라스틱 FBGA-54핀, FLGA(*2)-54핀
※ 설계 자유도가 높은 플랙서블 기판 실장 타입의 제공도 가능.
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[인증 소프트웨어의 특징]
· 특징점 유출법(Minutiae matching method) :지문에 포함된 특징을 유출해, 각 특징과 그 상관을 이용하는 방법.
원리적으로 지문상의 정보를 이용하지 않기 때문에, 프라이버시가 지켜질 수 있습니다.또 적은 정보량으로 인증
가능.
· 1지문당의 데이터량 : 300부터 600바이트로 극히 적음
· 센서 표면의 오염등을 보정해, 안정된 인증을 실현
[소프트웨어 개발 키트에 관하여]
· 제공방법 :CD-ROM
· 대응OS: windows98SE, windows 2000
[상표]
제품명 등의 고유명사는, 각사의 상표 또는 등록상표입니다.
[용어 설명]
*1 FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) :
볼 단자 간격이 0.8㎜이하의 표면실장 패키지의 일종입니다.
*2 FLGA (Fine-pitch Land Grid Array) :
단자 간격이 0.8㎜이하의 표면실장 패키지의 일종입니다
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