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세계 최초!! 0.35미크론 강유전체 기술을 이용한 다목적 IC카드용 LSI CHIP을 발매
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당사는 이번에, 궁극의 메모리 디바이스로서 주목되고 있는 불휘발성 강유전체 RANDOM Access Memory (FRAM *1)에, 세계 처음으로 0.35미크론(㎛)의 미세 가공 기술을 적용해, 양산화가 성공했습니다.
게다가 이0.35미크론 FRAM기술을 채용함으로써, 32비트 CPU와 512Kbit(64Kbyte)FRAM를 혼재한 다목적 IC카드용 LSI CHIP 「MB94R202」를 개발했습니다. 당사는, 이 다목적 IC카드용 LSI CHIP을 2001년 8월 2일부터 발매합니다.
최근, IC카드는 ID카드, 금융카드, 교통기관용 등에서 사용 되기 시작하고 있습니다. 향후에는 복수의 기능을 탑재해 전자 상거래 등에도 활용되는 다목적 IC카드가 보급되어, IC카드의 시장은 2005년에는 80억매에 이를 것으로 예상되고 있습니다.
현재, IC카드전용의 데이터 보존용 메모리에는 주로 EEPROM가 사용되고 있습니다만, 당사가 채용하고 있는 FRAM은, EEPROM에 비해, 기록 속도 약1만배, 기록 소비 전력 약1/400, 개서(고쳐 쓰기) 횟수 10만배라고 하는 뛰어난 특징을 가지고 있습니다.
게다가FRAM와 CPU를 혼재하는 것으로써, 인터넷을 통한 전자 상거래에 요구되는 정보의 암호화나 공개 열쇠에 의한 개인 인증에 대해서도 안전한 시스템을 실현할 수 있습니다.
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다목적 IC카드용 LSI Chip 「MB94R202」는, 32bit RISC 프로세서를 탑재해, 멀티 어플리케이션 관리를 할 수 있는 OS를 탑재 할 수 있습니다. 64Kbyte의 대용량 FRAM를 혼재함으로써, 복수의 Application의 실행과 대용량의 데이터 보존을 할 수 있습니다. 통신 인터페이스로서 접촉/비접촉 의 양쪽 모두를 탑재한 콤비 카드용 LSI이고, Reader/Writer와의 ISO 규격 준거로한 프로토콜 통신을 할 수가 있습니다. 인증 기능을 위한 암호 회로로서 타원 곡선 암호*2, DES*3, RSA*4등을 탑재함으로써 높은 보안 레벨을 실현하고 있습니다. FRAM의 특징인 고속, 저소비 전력, 고빈도, 개서 회수를 활용하는 최적 설계로 되어 있어 복수의 Application을 고속이며 또한 저소비 전력으로 실행하는 것이 가능해지고 있습니다.
이와 같이, 이번 개발한 다목적IC카드용 LSI CHIP「MB94R202」,는 많은 뛰어난 특징을 가지고 있어 확실히 Broad Band Internet시대에 요구되는 다목적 IC카드에 최적입니다. 당사는 향후에도 Broad Internet시대에 요구되는 기능을 실현하는 제품을 개발해 보다 신속히 제공하겠습니다.
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[0.35미크론 강유전체 기술에 대해서]
당사는, 1999년 10월부터 0.5미크론 기술을 이용해 FRAM 디바이스의 양산을 시작해, 현재까지 3,000만개이상의 FRAM제품을 출하하고 있습니다. 그리고, 이번에 세계에서 먼저0.35미크론의 FRAM 디바이스 프로세스 기술을 완성시키고 양산을 개시했습니다. 본 기술에서는, 0.35미크론의 미세가공 기술을 이용함으로써 FRAM메모리의 집적도를 높이고, 개서 속도, 소비 전력, 개서 회수의 향상도 실현하고 있습니다.
0.35미크론 강유전체 기술을 실현하기 위해서, PZT*5 결정 및 전극을 고성능화하는 것과 동시에, PZT의 프로세스 열화를 억제하는 특수한 보호막을 개발하는 등 프로세스 기술을 깊이 연구하고 있습니다. 게다가 FRAM를 양산 하기 위해서는, 강유전체 프로세스의 제조 장치의 안전성이 중요합니다. 당사에서는, FRAM의 키-프로세스인 PZT의 스팩터 장치 및 에칭 장치를 장치 메이커와 공동 개발해, 0.5미크론 FRAM의 양산을 개시했습니다. 이번 0.35미크론 FRAM에서도 이러한 장치를 한층 더 브러시-업함으로써 안정된 양산을 실현했습니다.
또, 당사의 0.5미크론과 0.35미크론의 FRAM 디바이스 프로세스는, 통상의 CMOS Logic Process PZT Capacitor의 형성 프로세스만을 추가하여 구축되어 있습니다. 따라서 용이하며 또한 저비용으로 FRAM와 CMOS Logic와의 혼재가 가능하게 되어, 기존의 설계 자산을 그대로 계승하는 것이 가능합니다. 이와 같이, 당사FRAM 기술은, 고객의 요구에 폭넓게 응답할 수 있는프로세스 개발에 힘쓰고 있습니다.
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[출하시기]
샘플 출하 : 2001년 8월 2일~
양산 : 2002년 1월~
[샘플 가격]
1,200엔 (세금 별도)
[판매 목표]
월생산 150만개 (2002년도 상반기)
[주된 사양]
·32bit RISC CPU
·96 Kbyte Mask ROM (Program Memory)
·4 Kbyte SRAM (Work Memory)
·64 Kbyte FRAM (Data Memory)
·접촉 : ISO7816, T=0,1
·비접촉 : ISO14443-TypeB, T=CL
·DES, 타원 곡선 암호 (ECC), RSA
·OS :Java OS를 사용 예정
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[용어 설명]
*1 : FRAM (Ferroelectric Random Access Memory)
강유전체를 이용한 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 불휘발성 메모리, 저소비 전
력으로, 고속 기록, 고빈도 개서(고쳐 쓰기)를 할 수 있다.
*2 : 타원곡선 암호
1985년에 Koblitz, Miller가 발명한, 공개열쇠 암호 방식. RSA방식에 비해, 짧은 열쇠의
길이로 동등한 안전성을 실현 할 수 있어 고속 처리가 가능.
*3 : DES (Data Encryptions Standard)
1970년대에 미국 IBM사가 개발한, 공통 열쇠 암호 방식. 미국 정부 연방 처리 표준에
등록, 미국 규격 협회에도 채용되고 있는 폭넓게 이용되어 있는 암호 방식.
*4 : RSA( Rivest Shamir Adleman)
1977년에 발명자 Rivest, Shamir, Adleman의 앞머리 문자를 따서 명명한, 공개 열쇠 암
호 방식. 비대칭 암호 알고리즘을 사용하지만, 처리 속도가 늦어 고속의 Co Processor를
탑재해 대응.
*5 : PZT (Pb(Zr,Ti)O3)
FRAM용의 강유전체의 박막 Capacitor 재료 (티탄산 지르콘산연).
[상표에 대하여]
·FRAM은 램트론사의 등록상표입니다.
·Java는 Sun Microsystems사의 등록상표입니다.
·그 외의 제품명 등의 고유명사는, 각사의 상표 또는 등록상표입니다.
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